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导热材料

    热设计作为一个专门的学科成功地解决了设备中热量的损耗和保持的问题。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质,不仅要考虑其热传递能力,还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。
这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的,性能优异、可靠。它们能适合各种环境和要求,对可能出现的导热问题都有妥善的对策,对设备的高度集成,以及超小超薄提供了有力的帮助该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中,提高了产品的可靠性。
    相变导热绝缘材料
    利用基材的特性,在工作温度中发生相变,从而使材料更加贴合接触表面,同时也获得了超低的热阻,更加彻底地进行热量传递,是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。
    导热导电衬垫
    特殊工艺和先进技术的结晶,超乎寻常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料,其热传导能力和材料本身具备的柔韧性,很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。
    热传导胶带
    广泛应用在功率器件和散热器之间的粘结,能同时实现导热、绝缘和固定的功能,能有效减小设备的体积,是降低设备成本的有利选择。
    导热绝缘弹性橡胶
    具有良好的导热能力和高等级的耐压,符合目前电子行业对导热材料的需求,是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品安装便捷,利于自动化生产和产品维护,是极具工艺性和实用性的新型材料。
    柔性导热垫
    一种有较厚的导热衬垫,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还能起到减震、绝缘和密封等作用,能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。
    导热填充剂
    也可以用作导热胶使用,不仅具有导热的功效,也是粘接、密封罐封的上佳材料。通过对接触面或灌装体的填充,传导发热部件的热量。
    导热绝缘灌封胶
    导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该交固化后导热性能好,绝缘性优,电气性能优异,粘结性好,表面光泽性好。

相变导热绝缘材料

    相变导热绝缘材料,主要用于高性能的微处理器和要求热阻低的发热元件,以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约45℃~50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙,挤走空气,以形成良好导热的界面。
    应用场合
    * 微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片。
    * DC/DC转换器、IGBT和其他的功率模块。
    * 功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器。



性能参数
指 标 T710 HF225UT HF625
厚 度 (mm) 0.13 0.077 0.127
相变温度 ℃ 45 55 65
热阻抗 @5PSI,℃-in²/watt 0.07 0.05 0.25
热 导 率 watt/m-k 0.7 0.7 1.0
体 电 阻 Ω-cm 5×1016 >1010 >1010
介质强度 v/mil 1.15 ---- ----
颜 色 浅灰 绿
相变衬垫是采用成卷包装,长度为100英尺,标准宽度为25.4毫米,另有多种规格可选。

使用方法:

1. 采用不脱毛棉球(棉布)沾上酒精/异丙基溶剂,擦干净散热器表面。
2. 撕下相变衬垫上的透明保护膜,将其贴在散热器上。
3. 用手指轻轻压紧朝向变阻衬垫导热沉淀。
4. 用手撕下变阻衬垫上的蓝色保护膜,将器件压在上方。

导热导电衬垫

    G800导热衬垫具有导热和导电的能力。其独特的定向 排列颗粒,具有类似于金属的组织结构,保证了导电性能,同时还能够贴合热交换表面,保证导热效果。G800具有良 好的柔韧性和机械性能,在50℃--200℃的环境中都可以正常工作,在压力作用后恢复性好,变形较小。G800导热衬 垫的热阻抗非常小,完全可以代替高性能的导热脂,同时避免了导热脂工艺性较差以及肮脏的特点。G800导热是三维 的,即不仅在热源和散热器的垂直方向上能够良好散热,还 能够在纵向上导热,这就保证了局部的热能过高时,可以通过纵向导热的特性将热量迅速传导出去。因此,G800导热衬垫非常适应在狭小空间高效的传递热源产生的热量。


技术指标

厚度(mm)
导热系数(W/m-k) 热阻抗
(℃-in²/watt)
电 阻
(Ω-cm)
温度范围(℃) 颜 色
X向Y向 Z向
0.13 140 5 0.082 15×10-6 -50~200 铅黑色
0.25 140 5 0.098 15×10-6 -50~200 铅黑色
0.54 140 5 0.142 15×10-6 -50~200 铅黑色

典型应用

1. 半导体器件的热传导;
2. 发电设备和大多数电源设备,电源模块中的导热。
G800导热衬垫的标准供应尺寸为300×450mm,也可成卷供应。可单面背胶。  

热传导胶带

    热传导胶带广泛应用在CPU、功率管、模块电源等发热器件的热传导设计中,它能够完全替代传统硅脂的应用场合,高效便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为基材,单面或双面背有压敏导热胶,粘结可靠、强度高。导热胶带厚度薄,柔韧性好,非常易于贴合器件和散热器表面。导热胶带还能适应冷、热温度变化,保证性能的一致和稳定。
导热胶带的压敏背胶有高粘结强度和优异导热性能,可以将器件和散热器粘结固定,实现导热、绝缘和固定,特别适合于集成度高、设备空间小、固定困难等场合,是减小散热附件占用体积,优化设计的适用材料。
性能参数
指 标 T404 BP105 BP108 T412
热阻(℃-in²/w) 0.6 0.3 0.5 0.25
耐 压 (VAC) 5000 3000 6500 ----
剪切强度 (PSI) 130 100 100 135
温度范围 (℃) -40~150 -30~120 -30~120 -40~150
厚 度 (mm) 0.127 0.13 0.2 0.229
尺寸 (幅宽mm) 152 305 305 152

使用方法

导热双背面胶带在粘接时要注意操作方法,严禁用手或其它非粘接物接触表面,严禁反复粘贴,被粘接面应保持干净、干燥,一般在使用前用酒精清洗,以避免影响粘接牢固性。辅助用品:棉布、工业清洁剂、橡胶手套。
1.用不脱毛棉布擦干净器件表面。
2.用浸过工业清洁剂的棉布擦干净器件表面,去油污;另外,安装过程不要再接触清洁表面。
3.撕下其中一面背胶上的保护膜,手指不要触及胶面。
4.将其贴在器件表面,从粘接面中心向四周用力轻压五秒,保证双背面胶带与散热器件表面完全100%接触。
5. 撕掉另一面背胶上的保护膜按3.4.同样方法,使双背面胶带与芯片粘接牢固。

导热绝缘弹性橡胶

    导热绝缘弹性橡胶采用硅橡胶基材,氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒为填充剂,导热效果非常好。同等条件下,热阻小于其他导热材料。具有柔软、干净、无污染和放射性、高绝缘性的特点,玻璃纤维加固提供了良好的机械性能,能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂,可带导热压敏背胶。
导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关,还和导热材料的使用面积有关。由于导热材料的结构关系,所以一般情况下,导热材料还会和受到的压力大小有关系。压力大,导热能力就会强。一般导热材料受到的压力在5—100psi,大多数散热器的安装压力不会超过250psi。
氧化铝导热橡胶:导热性好,外形美观,广泛用于通信产品的散热。
氮化硼导热橡胶:导热性能优异,适用大功率器件散热,相同条件下与普通导热材料相比,可使器件温度低20℃以上。

技术指标
型 号 导热系数(W/m-k) 热阻抗
(℃-in²/w)
耐压VAC 温度范围(℃) 厚度(mm) 颜 色
T500 2.07 0.19 4000 -60~200 0.25 浅绿
S-P2000 3.5 0.20 4000 -60~200 0.25 白色
S-PK10 1.3 0.24 6000 -60~180 0.15 灰棕
1674 1.0 0.4 2500 -60~200 0.25 蓝色
S-P900S 1.6 0.41 5500 -60~180 0.23 淡紫
S-P400 0.9 0.50 4500 -60~180 0.23 灰色

使用注意事项
以上几种导热绝缘材料都是采用硅橡胶为基材。使用时散热表面应平滑、干净,不应有毛刺,以免刺破橡胶片,破坏绝缘。导热材料的热阻越小,进入稳定时间越短,稳定温度越低。导热绝缘片的使用不需要再辅以其他材料。
产品规格
材 料 号 毛 坯 尺 寸 长 度
T500 21英寸(533mm)×17英寸(431mm) 按张供应
T500 8英寸(203mm)×8英寸(203mm) 按张供应
S-P2000 12英寸(305mm)×12英寸(305mm) 按张供应
S-PK10 幅宽12英寸(305mm) 按英尺供应
1674 幅宽16英寸(406mm) 按英尺供应
S-P900S 幅宽12英寸(305mm) 按英尺供应
S-P400 幅宽12英寸(305mm) 按英尺供应

柔性导热垫
柔性导热垫是一种有厚度的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡橡胶的特点是变形范围大,导热效果好,耐压等级更高。
柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘结在芯片上作为散热器使用(此种情况一般用带瓦楞的)。
柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒,具有良好的导热性能。同时能够防穿刺,真正起到绝缘作用。

性能指标
型 号 厚度(mm) 导热系数(W/m-k) 热阻抗 (℃-in²/w) 耐压(VAC) 温度范围(℃) 颜 色
T274 1.02
1.78
2.54
5.08
  0.9 1.7
2.1
2.4
4.5
>1500
>2100
>3000
>6000
-50~200 蓝/绿
GP-1500 0.51
1.02
2.03
2.54
5.08
1.5 0.5
1.1
2.1
2.6
5.3
  >6000 -60~200 黑色
GP-A3000 0.25
0.38
0.51
3.0 0.10
0.14
0.22
>5000 -60~200 金色
T-200 1.02
1.52
2.54
6.0 0.37
0.49
0.84
>5000 -45~200 黄色
灰色
灰色


*热管装配件*RDROMTM记忆模块*CDROM冷却*CPU和散热片之间*任何需要将热量传送到外壳,底架或其他散热器的场合。

使用方法
准备辅助用品:棉布、工业清洁剂、橡胶手套。
1.用不脱毛棉布擦干净器件表面。
2.用浸过工业清洁剂的棉布擦干净器件表面,去油污。
3.撕下其中一面背胶上的保护膜,手指不要触及胶面。
4轻压柔性导热垫,以便粘接牢固。

产品规格

T274规格为9英寸×9英寸(228.6mm×228.6mm)
GP-1500,GP-A3000规格为8英寸×16英寸(203mm×406mm)

导热填充胶

导热填充胶具有高导热性和电器绝缘性,它能在室温下硫化凝固,起到粘结、密封、成型的作用,同时能将发热体的热量迅速传导出来,起到冷却发热体的作用,导热效果极佳。
导热填充胶凝固后有极好的韧性,工作范围很宽,同时在潮湿的环境下也有极好的绝缘性。在化学腐蚀比较强烈的环境下也可使用。

产品特性

1. 高导热性和优良的绝缘性能。
2. 非常柔韧。
3. 固化时收缩小。
4. 灌装液体,方便使用。
5. 如要求在非硅表面使用时,最好与1086打底剂配合使用。

性能指标
型 号 导热系数(W/m-k) 体电阻
(ohm-cm)
介质强度
(v/mil)
肖氏硬度 常温储存时间(月) 操作时间(分钟) 固化时间(小时) 温度范围(℃) 颜色
1641 0.9 >1013 500 78 6 30 48 -70~200 灰色
1642 0.9 >1013 500 78 6 30 48 -70~200 灰色
GF-1000 1.0 >1014 500 30 6 15 1-2 -60~200 粉红
GF-2000 2.0 >1014 500 70 6 15 1-2 -60~200 粉红

供应规格
产品订货号 规 格 产品订货号 规 格
65-00-1641-000 0.07Kg GF-1000-200 200cc
65-01-1642-000 0.34Kg GF-2000-200 200cc
 

导热绝缘灌封胶
DE-6305环氧绝缘灌封胶

一、简 介
    DE-6305导热绝缘灌封胶适用于对于散热性要求较高的电子元器件和大功率模块的灌封,也适用于有散热要求的线路板的保护。该胶固化后能提供一般灌封胶不具备的导热性能,同时绝缘性能优,电气性能优良,粘结性好,韧性好,表面光泽性好。

二、常规性能
测试项目 测试方法或条件 A B
外 观 目 测 黑色粘稠液体 褐色液体
粘 度 @25℃ g/cm³ 9500~100000 40~120
密 度 @25℃ cp 2.00~2.04 1.10~1.13

三、使用工艺

A和B组份以重量比5:1混合,搅拌均匀。最好在真空条件下灌封,每次灌胶量不宜过多。否则在可操作时间内不能用完,混合后的胶液粘度增高,流动性下降,不适合灌封。
在低温条件下,A和B组份在低温下可能出现结晶、结块是正常的,使用前可将其置于80℃烘箱中是其融化,再放置室温后使用。这不影响其各项性能。

四、固化后性能
项 目 单位或条件 A/B
导热系数 25℃,W/m.k 0.8
硬 度 Shore-D >80
剪切强度 钢-钢Mpa >10
体积电阻 25℃,Ω.cm 1.5×1015
击穿电压 25℃,KV/mm >30
介电常数 25℃,1MHz 3.2±0.1
介电损耗角正切 25℃,1MHz 0.01
固化收缩率 % <0.05
使用温度范围 -40~100

五、包 装

1. 6公斤/套。
2. 在原装密封容器中,室温下至少一年。
3. 此类产品为非危险品,按一般化学品运输。  

DJ—1916有机硅导热胶


最显著的特点:

DJ—1916有机硅导热胶既有粘结作用,又有良好的导热性。
DJ—1916有机硅导热胶是一种经过补强的中型有机硅胶,固化后有良好的耐高低温变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,DJ—1916胶有较高的粘结强度,剪切强度≥18公斤/平方厘米,剥离强度≥6公斤/平方厘米。
DJ—1916胶具有优异的耐高低温性能。它的使用温度-60~280℃;
DJ—1916胶是一种单组份室温固化胶,DJ—1916胶主要是吸收空气中的水分发生反应后固化,提高环境温度对固化速度没有明显影响,但湿度的变化会发生影响。

典型用途

代替导热硅脂(膏)在CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘结。
替代传统的用卡夹和螺钉的连结方式,使用方便 ;
要求粘结、导热、绝缘的环境;
局部的导热、绝缘灌封场合;
要求经济、可靠的填充性热传导,工艺比较简单。  
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固化前后各项技术参数:

固 化 前 性 能 指 标 颜 色 白色
 粘 度   (CP) 触变糊状
 密  度   (g/cm3) 1.60
 表干时间   (min) 20
固 化 后 机 械 性 能  抗拉强度   (Mpa) 2.0
 扯断伸长率  (%) 250
 硬 度   (shoreA) 42
 剪切强度   (Mpa) 1.8
 剥离强度   (KN/m²)
电 性 能  介电强度   (kv/mm) 20
 介电常数   (@60Hz) 2.8
 损耗因子   (@60Hz) 0.001
 体积电阻   (Ω·cm) 2×1014
其 他 性 能  脆化温度   (℃) -60
 最高使用温度 (℃) 280
 导热系数   (W/(m·K)) 1.0
 线性收缩   (%) 0.6

使用说明

1.清洁表面:将被粘或被覆物表面整理干净,去除锈迹、灰尘和油污等。
2.施  胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘表面合拢固定即可。
3.固  化:将被粘好或密封好部件置于空气中, 让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,固化时间将会延长。如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前。建议用户等待足够长的时间已是粘结的牢固和整体性不被影响。
4.注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其除去即可,不影响正常使用。
5.胶层厚度 如要求绝缘的场合,胶层的厚度应该大于0.4mm,如不考虑绝缘,胶层可以薄点,以便获得较好的导热性能,以及较短的固化时间。在有较高耐压、绝缘、粘结强度等要求时,胶层比较厚,但不应超过6mm,否则导热性能将下降很大。
包装规格:150克/瓶,500克/管。
贮 存:贮存期为一年。
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